Feuchtigkeit, Schimmel und Milbenallergene

NATUR+PHARMAZIE 9/2008

Atopische Dermatitis oft "hausgemacht"

Dass allergische Atemwegserkrankungen durch ein ungünstiges Innenraumklima mit Feuchtigkeit und Schimmelbildung sowie eine hohe Hausstaubmilben-Exposi­tion begünstigt werden, ist bekannt. Ob diese Risikofaktoren auch für die atopische Dermatitis (AD) eine Rolle spielen, wurde jetzt untersucht.

In Lübeck wurden 606 Kinder anlässlich der obligatorischen Einschulungsuntersuchung auf AD und potenzielle persönliche Risikofaktoren untersucht. Nach einer dermatologischen Untersuchung wurde die Hausstaubmilben-Allergenexposition auf der häuslichen Matratze jedes Kindes semiquantitativ gemessen. Die Ergebnisse wurden in vier Kategorien je nach Allergenkonzentration pro Gramm Staub unterteilt.

Vom Schularzt wurde bei 3,8% der Studienteilnehmer und 2,5% der nicht an die Studie eingeschlossenen Kinder eine AD diag-nostiziert. 30% der Eltern berichteten über derzeitige oder frühere feuchte Stellen oder Schimmelbildung an den Wänden. Diese Zeichen eines ungünstigen Innenraumklimas korrelierten mit der Allergenkonzentration, die auf den Matratzen gemessen worden waren. Vom Dermatologen wurde bei 10,8% der Mädchen und 8,0% der Jungen eine AD diagnostiziert. Die Ekzemprävalenz stieg signifikant mit der auf den Matratzen gemessenen Hausstaubmilben-Allergenkonzentrationen von 4,9% auf 13,9% an. War eine sichtbare Schimmelbildung vorhanden, erhöhte dies das Risiko für eine Neurodermitis um 84%.

Als effektive Präventionsmaßnahmen stehen die Reduktion der Milbenallergene z. B. durch Encasings, nach neueren Studien auch eine spezifische Immuntherapie zur Verfügung. Ko

Kommentar
?! Ein ungünstiges Innenraumklima mit sichtbarem Schimmel und Wandfeuchtigkeit korreliert in einer Wohnung eng mit der Konzentration von Hausstaubmilbenallergenen. Raten Sie Kunden z. B. durch regelmäßiges Lüften für ein gesundes Raumklima zu sorgen.
Quelle: Schäfer, T: Atopic eczema and indoor climate: results from the..., Zeitschrift: ALLERGY, Ausgabe 63 (2008), Seiten: 244-246
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